半导体所新进展，引发业界关注。该所研制出了一种全新的基于3D硅光子晶体芯片，用于集成高效、高速、小尺寸、低功耗、大容量的光电IC。该芯片具有精彩的成像和传输特性，可在电子计算机、通信可视化、信息与数字化处理以及半导体测试等领域得到广泛应用。
3D硅光子晶体芯片采用现代微电子加工技术，可在3D空间内实现复杂的二元、多元和三元等光导器件的集成，且能够量产。这种芯片高速率的特性，要归功于独特的数据传输方式，优秀的热效应和出色的抗噪声水平。
此项研究成果意义重大，将带来行业重要变革。半导体所此次研发，实现了光电IC从2D技术到3D技术的重大进展，对半导体产业的技术水平和发展方向具有重大的指导意义。相信在不久的将来，该项新技术将有益于推动我国光电信息技术的发展。